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華南頂埔科技大樓

HNCB Dingpu Technology Building

　民權街1-1號

＋提供照片

高度

屋頂 72.3 公尺

建物概要

地上 15 層
地下 3 層
總樓地板面積 48,190.27 ㎡
戶數 57 戶

用途

辦公室, 停車空間

建造資料

開發公司 華南商業銀行股份有限公司
建築設計 沈國皓建築師事務所
完工年份 2021 年
使用執照 110土使字第00455號

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